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    人气:74 发表时间:2020-09-14 15:00:47

        PCB覆铜知识分享,覆铜是一种常见的操作,它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后         用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;另外,与地线相连,减小环路面积。

           一、覆铜需要处理好几个问题:

      1.不同地的单点连接:做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

      2.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源:做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

      3.死区问题:如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。


      二、覆铜有什么好处?

      提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!

      大面积覆铜还是网格覆铜好?

      不可一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

      在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。

      灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离.这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能。

      灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等.所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜。

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